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公司參加2023年(nián)天津智能制造及微組裝技術峰會

欄目:企業新聞 發布時間:2023-02-24

2月24日我司參加由天津SMT協會組織舉辦的(de)2023年(nián)天津智能制造及微組裝技術峰會。

此次交流會我司展出愛法焊接材料,JBC焊接工具,北歐之眼高(gāo)清視(shì)頻檢測系統和(hé)Micro隐藏焊點檢測系統等産品,會議期間産品受到衆多行業老師的(de)關注,并展開了深層的(de)技術交流和(hé)商務會談。

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