IR-E3綜合型返修系統

我們很榮幸的(de)向您推薦PDR IR-E3 Series返修系統，該系統擁有PDR引以為(wèi)傲的(de)紅(hóng)外聚焦加熱技術，返修過程可(kě)快速調節精準加熱，周圍元器件不受溫度影響。機器配備大尺寸預熱平台，讓大型電路闆返修更簡單、高(gāo)效。PDR标配的(de)雙通道(dào)非接觸式溫度傳感器配合閉環實時的(de)溫控系統可(kě)保證數據傳輸更快、溫控更精準。專業的(de)光學(xué)裂像對中系統配合微米級調節，精度可(kě)達10微米。PDR 新一(yī)代Auto-Profile溫度控制分析軟件，內(nèi)嵌了涵蓋有鉛和(hé)無鉛應用的(de)溫度曲線，也可(kě)通過簡單的(de)圖形用戶界面，輕松編程便可(kě)自(zì)動生成曲線。系統安全、精準、靈活和(hé)易操作等諸多卓性能降低(dī)了對操作員的(de)依賴，盡可(kě)能的(de)保證返修過程的(de)可(kě)靠性與一(yī)緻性。

适用範圍：有鉛/無鉛制程中 SMDs, BGAs,uBGAs, CSPs, QFNs,QFPs,PLCCs,SOLCs, Flipchips等元器件貼裝、焊接與精密返修。

Focused IR紅(hóng)外聚焦加熱技術

頂部加熱采用PDR可(kě)調式Focused IR紅(hóng)外聚焦加熱技術。優點低(dī)功率高(gāo)效能，可(kě)快速精确的(de)調節加熱面積進行目标器件加熱，不損傷周圍元器件、可(kě)有效減小闆彎，消除熱應力，且無需噴嘴。

大功率的(de)底部預熱

3050W大功率底部預熱平台由3個加熱單元組成，可(kě)返修複雜的(de)高(gāo)度混裝電路闆。

靈活多用的(de)PCB夾具可(kě)針對不同電路闆進行固定和(hé)消除因熱應力産生的(de)形變，PCB尺寸300mm x 450mm。

非接觸式溫度傳感器

标配兩支高(gāo)精度非接觸式溫度傳感器，角度可(kě)調，可(kě)同時監測返修器件及PCB溫度，實時控制和(hé)閉環溫度反饋，數據更快、精度更高(gāo)、使用更方便。

精密光學(xué)棱鏡對位系統

系統配置彩色工業相機，精密光學(xué)成像棱鏡，照明亮(liàng)度可(kě)調，實時影像精準對位。

直立式結構和(hé)微米級精密調節

堅固的(de)直立式結構，通過X-Y軸安裝的(de)微米級調節裝置配合精密的(de)光學(xué)棱鏡對中系統，貼片精度可(kě)達10微米，可(kě)滿足元器件高(gāo)可(kě)靠的(de)焊接質量。

專業的(de)芯片拾取和(hé)軟着陸貼裝技術

多角度的(de)調節和(hé)旋轉功能讓貼裝和(hé)拾取更加方便和(hé)準确，豐富的(de)真空吸嘴滿足絕大多數器件的(de)應用，帶有預設高(gāo)度的(de)指示燈貼片軟着陸功能可(kě)預防和(hé)限制過壓帶來的(de)返修失敗。系統自(zì)帶集成式元器件巢，取放實用方便。

工藝輔助攝像機

彩色高(gāo)倍率工藝輔助攝像機（含LED照明），實現全過程工藝監控，提升工藝水平和(hé)質量追溯。

易用的(de)溫度控制分析軟件

PDR新一(yī)代Auto-Profile溫度控制分析軟件結合熱管理(lǐ)系統，通過簡單操作便可(kě)投入生産。內(nèi)嵌了涵蓋有鉛和(hé)無鉛應用的(de)溫度曲線和(hé)專用的(de)BGA植球曲線，開機即可(kě)投入使用。多種編程方式可(kě)實現可(kě)手動或自(zì)動編程生成溫度曲線，記錄數據并導出報告。

PCB冷卻裝置
傾斜式強制風刀冷卻裝置，減小變形量，提升産能。