IR-D3基礎型返修系統

我們很榮幸的(de)向您推薦PDR IR-D3系列基礎型返修系統，該機器擁有低(dī)成本，高(gāo)性能是一(yī)款理(lǐ)想的(de)綜合返修系統。系統擁有PDR引以為(wèi)傲的(de)紅(hóng)外聚焦加熱技術，返修過程可(kě)快速調節精準加熱，周圍元器件不受溫度影響。系統配備兩區大功率預熱平台，讓複雜和(hé)中度混裝的(de)電路闆返修更簡單、高(gāo)效。PDR精密的(de)非接觸式傳感器配合閉環實時的(de)溫控系統可(kě)保證數據傳輸更快、溫控更精準。專業的(de)光學(xué)裂像對中系統，配合堅固的(de)鑄鋼安裝結構貼片精度可(kě)達20微米。PDR Auto-Profile溫度控制分析軟件，內(nèi)嵌了涵蓋有鉛和(hé)無鉛應用的(de)溫度曲線，也可(kě)通過簡單的(de)圖形用戶界面，輕松編程便可(kě)自(zì)動生成曲線。系統安全、精準、靈活和(hé)易操作等諸多卓越的(de)性能大限度降低(dī)對操作員的(de)依賴。

适用範圍：有鉛/無鉛制程中 SMDs, BGAs,uBGAs, CSPs, QFNs,QFPs,PLCCs,SOLCs, Flipchips等元器件貼裝、焊接與精密返修。

PDR 紅(hóng)外聚焦加熱技術

頂部加熱采用PDR可(kě)調式Focused IR紅(hóng)外聚焦加熱技術。優點低(dī)功率高(gāo)效能，可(kě)快速精确的(de)調節加熱面積，進行目标器件加熱，不損傷周圍元器件、可(kě)有效減小闆彎，消除熱應力，且無需噴嘴。

強勁的(de)底部預熱

2.0KW大功率底部預熱平台由2個加熱單元組成，可(kě)返修複雜的(de)中度混裝電路闆。

靈活多用的(de)PCB夾具可(kě)針對不同電路闆進行固定和(hé)消除因熱應力産生的(de)形變，PCB尺寸300mm x 300mm。

非接觸式溫度傳感器

标配1支高(gāo)精度非接觸式溫度傳感器，角度可(kě)調，可(kě)監測返修器件溫度。PCB溫度監測采用K型有線熱電偶。

系統預留4通道(dào)K型溫度監控輸入端口，可(kě)同時監測更多測試點溫度。

精密光學(xué)棱鏡對位系統

系統配置彩色工業相機，精密光學(xué)成像棱鏡，照明亮(liàng)度可(kě)調，實時影像精準對位。

直立式結構和(hé)精密調節

堅固的(de)鑄鋼安裝結構，配合精密的(de)光學(xué)棱鏡對中系統，貼片精度可(kě)達20微米（可(kě)選10微米）。

專業的(de)芯片拾取和(hé)軟着陸貼裝技術

多角度的(de)調節和(hé)旋轉功能讓貼裝和(hé)拾取更加方便和(hé)準确，豐富的(de)真空吸嘴滿足絕大多數器件的(de)應用，貼片軟着陸功能可(kě)預防和(hé)限制過壓帶來的(de)返修失敗。系統自(zì)帶集成式元器件巢，取放實用方便。

工藝輔助攝像機

可(kě)選高(gāo)倍率工藝輔助攝像機（含LED照明），實現全過程工藝監控，提升工藝水平和(hé)質量追溯。

易用的(de)溫度控制分析軟件

PDR新一(yī)代Auto-Profile溫度控制分析軟件結合熱管理(lǐ)系統，通過簡單操作便可(kě)投入生産。軟件內(nèi)嵌了涵蓋有鉛和(hé)無鉛應用的(de)溫度曲線和(hé)專用的(de)BGA植球曲線，開機即可(kě)投入使用。多種編程方式可(kě)實現可(kě)手動或自(zì)動編程生成溫度曲線，記錄數據并導出報告。

PCB冷卻裝置
傾斜式強制風刀冷卻裝置，減小變形量，提升産能。